Huawei anuncia solución para memorias HBM: China acelera hacia la independencia tecnológica en IA
El movimiento de Huawei Huawei ha resuelto un desafío tecnológico crítico en la fabricación de memorias HBM, componentes vitales para los chips de inteligencia artificial. El anuncio se realizará en el Foro de IA Financiera 2025 en Shanghái, según informaron medios estatales.
El contexto global Las memorias HBM son clave para el rendimiento de las GPU de IA, con un ancho de banda que supera los 800 GB/s. Actualmente, SK Hynix, Samsung y Micron dominan el mercado, pero China busca reducir su dependencia con soluciones propias, especialmente ante las restricciones de EE.UU..
¿Qué implica este avance? Se espera que Huawei presente una tecnología de empaquetado innovadora, que permita apilar chips DRAM y conectarlos a procesadores de IA con mayor eficiencia. Este desarrollo es parte de la estrategia china para construir una cadena de suministro tecnológica autónoma.
El futuro de la industria
- SK Hynix lidera con un 70% de cuota, seguida de Samsung y Micron.
- CXMT lanzará HBM3E en 2027, pero Huawei podría acelerar este proceso.
- La colaboración con Wuhan XMC y JCET permitirá iniciar producción en 2026.
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